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建準將于OCP 2025 展出液冷解決方案，攜手產業共創開放式運算新未來
2025.10.03
SUNON 建準將于 2025 年 10月13日－16日參加全球開放運算盛會 OCP Global Summit 2025，展出全新一代液冷散熱系統。本次以「Build to Chill」為展覽主題，聚焦高效能服務器、云端運算應用，展現建準在模塊化設計、節能效能與系統穩定性的散熱技術深度與前瞻布局。
今年 OCP 全球高峰會主題為「Leading the Future of AI」，集結全球云端服務商、服務器制造商、開放硬件開發者與數據中心關鍵決策者。SUNON 建準期待透過今年的展出，與全球產業技術領袖深入交流，推動開放運算架構與 AI 運算環境的散熱標準升級。隨著 AI 模型規模擴大與服務器熱密度提升，數據中心面臨前所未有的散熱挑戰。建準展出包含服務器應用之水冷板, 散熱模塊, CDU等，這些解決方案專為支持開放運算而設計，并提供散熱選項，以滿足新世代運算環境的需求。
建準執行副總經理吳晉賜表示 :「我們不只設計散熱產品，更是打造能承載未來 AI 運算的穩定支柱。」 建準誠摯邀請全球合作伙伴及產業決策者，蒞臨展會現場，共同體驗如何透過下一代液冷技術，實現高效、模塊化、可擴展的運算未來。
【展會信息】
● 展會名稱： OCP Global Summit 2025
● 展出日期： 2025年10月13日－16日
● 地點：San Jose McEnery Convention Center | San Jose, California, USA.
● SUNON攤位編號： A53
建準OCP 2025 展覽專頁
