全球散熱領(lǐng)導(dǎo)品牌建準(zhǔn)（SUNON）于美國舉行的 OCP Global Summit 2025 上，正式發(fā)表全新液冷散熱產(chǎn)品，專為服務(wù)器與 AI 運算設(shè)計。透過模塊化架構(gòu)與高能源效率，為開放運算基礎(chǔ)設(shè)施提供穩(wěn)定、可靠的冷卻方案。 以「Build to Chill」為主題，建準(zhǔn)展現(xiàn)持續(xù)投入散熱研發(fā)的精神，不僅「建造」高效能冷卻系統(tǒng)，更致力於打造引領(lǐng)產(chǎn)業(yè)的創(chuàng)新方案。 此次發(fā)表三大液冷核心產(chǎn)品： 1. 開放式水冷板（Cold Plate）支持 Intel／AMD 架構(gòu)服務(wù)器，具備高效散熱與多平臺設(shè)計能力。 2. CDU 冷卻液分配裝置（Coolant Distribution Unit）采模塊化設(shè)計的水對水 CDU，靈活配置、易于維護(hù)。 3. 封閉式液冷系統(tǒng)（Closed-Loop Liquid Cooling System）可依應(yīng)用需求組合部件，滿足客戶需求。 建準(zhǔn)具備完整液冷產(chǎn)品線，能提供兼具效能、質(zhì)量與性價比的全方位散熱方案。展會中除靜態(tài)展示外，亦以動態(tài)演示吸引國際客戶關(guān)注。建準(zhǔn)將持續(xù)以創(chuàng)新冷卻技術(shù)推動開放架構(gòu)發(fā)展，共創(chuàng)高效能與永續(xù)運算的未來。
2025.10.13 - 10.16
San Jose Convention Center (150 W San Carlos Street, San Jose, CA 95113)
A53
